LED燈具二次散熱設計的材料和部件主要有散熱基板、黏結層材料和散熱裝置 3種。散熱基板的作用是與 LED照明內部的熱沉相連接，將熱量導出和散發掉，是為了解決單元LED之間的電路連接與散熱通道相互獨立的問題而采取的技術手段。散熱基板有金屬 PCB 和金屬基復合材料板兩種類型。常見的金屬 PCB 是金屬低溫繞結陶瓷基板，優點是成本較低，但是存在膨脹系數大和相對密度大等問題。金屬基復合材料為金屬 PCB 的改進型，具有熱導率高、相對密度小和膨脹系數可調節等特點。

LED照明光源本身的配光屬于燈具的一次光學設計。如果所選擇的 LED配光方案不當，就為燈具的二次光學設計增加了難度。因此，LED 路燈的光學設計必須從單個 LED 的配光設計著手。(1）LED 的光輸出特性大功率 LED 透明封裝材料（即透鏡）的形狀設計通常被作一次光學設計。同樣的芯片經過不同的封裝工藝，其出光角和光強分布是不同的。圖 7-5 所示為LED 幾種主要類型的光強輸出特性曲線。

?如何配光才能達到道路照明路面亮度和照度、均勻度的要求，是 LED 路燈光學設計的一大難題。北美照明學會（IESNA）標準將路燈分為 5 類，其中的 2 類和 3 類是道路照明中最常用的。SSL“能源之星”標準對 LED 路燈的配光作了更為詳盡的描述，對室外 2 類和 3 類燈具配光要求如下：①最大光強值在 55°～65°區間內。